11月20日，在科技部、工信部、北京市政府指导下，由国家新能源汽车技术创新中心牵头，中国汽车芯片产业创新战略联盟一届一次理事会暨成立大会在京召开。

德赛西威作为首批副理事长单位正式加入中国汽车芯片产业创新战略联盟，德赛西威总经理助理、战略和发展部总监，中国汽车芯片产业创新战略联盟副理事长陈俊峰出席本次大会，并参加以“如何促进我国汽车芯片产业快速发展”为主题的圆桌讨论。

会上指出，构建产业生态是一个庞大的工程，需要实现真正的跨界协同合作多方通力协作。由汽车的整车、零部件、芯片或操作系统等企业构成利益共同体，国家、企业共同努力，着力支持和打造属于我们自己的汽车领域跨界协同合作标杆，可以促成技术、资源、人才、信息的共享，实现互惠共赢。

当前，随着全球汽车产业链、供应链、创新链的深入发展，融合与协同是大趋势。德赛西威作为中国汽车芯片创新联盟成员之一，是国内较早布局汽车电子化和集成化的Tier1企业，在助推芯片应用汽车电子领域发展有成熟的经验。

德赛西威将充分发挥自身优势，与包括国家部委、整车企业、芯片企业、高校院所等其他联盟单位协同合作，共同构建中国芯片发展新未来。

中国汽车芯片产业创新战略联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。